PLA-LW
Hafif PLA filamentÖzellikle uçak modelciliği için geliştirilmiş bir malzemedir. Katmanlar arası bağ stabildir ve baskı sıcaklığı ayarlanarak köpürme hızı ve mukavemeti kontrol edilebilir. PLA-LW, hafif ve düşük yoğunluklu PLA parçaları elde etmek için aktif köpürtme teknolojisini kullanır; köpürtme hacim oranı %220'dir ve yoğunluğu 0,54 g/cm³ kadar düşüktür.
- * Tanım:
-
Tanım
Köpürtme işlemi, katmanlı deseni neredeyse görünmez hale getirir ve baskılı ürünün yüzeyi mat ve hassas olur. Aynı modelde ve aynı hızda, hafif PLA filament, model uçağın daha hafif kanat yüküne ve daha düşük durma hızına sahip olmasını sağlayarak model uçağın performansını önemli ölçüde artırabilir.
Satış noktası
Yoğunluk 0,54 g/cm³ kadar düşük.3
Köpürme hacim oranı %220
Mukavemet ve köpük oranının serbest ayarlanması
Mükemmel mat yüzey etkisiİyi katmanlar arası yapışma
Boyaması kolay
Mükemmel baskı kalitesiİpuçları
Notlar
1. İlk katman baskı hızı ayarının gerçek baskı hızıyla tutarlı olmasına dikkat edin; gerçek baskı hızının %100'üne ayarlayın, ilk katman ve küçük alan baskı hızı azaltma fonksiyonunu kapatın, ilk katman ekstrüzyon hızını gerçek köpük ekstrüzyon hızıyla tutarlı hale getirin, örneğin 270 derece için ilk katman ekstrüzyon hızının %45'ine ayarlayın; eğer yatak yapışması çok güçlü ise, baskı sırasında alt valfi ayarlayabilirsiniz.
2. Yazıcının maksimum çalışma sıcaklığına dikkat edin. Çoğu teflon tüplü yazıcı 250 derecenin üzerinde uzun süre çalıştırılamaz.℃Bu sıcaklığın üzerinde uzun süreli baskı, tıkanmaya neden olabilir. Sıcaklık 250 derecenin üzerine çıkarsa...℃Yüksek sıcaklığa dayanıklı yazıcılar, örneğin metal hortumlar, baskı için gereklidir.
3. Yüksek sıcaklıkta köpükleme işleminden sonra baskılı parçaların sararması normal bir durumdur. Baskı sıcaklığını düşürmek bu durumu hafifletebilir.
4. PLA-LW, yüksek sıcaklık nozülünün erime boşluğunda sürekli olarak köpürdüğü için, geri çekme işlemi temelde çalışmaz. Baskı sırasında ipliklenme normaldir. İpliklenme etkisini azaltmak için RC düzlemini vazo modunda yazdırmanız önerilir.
5. Köpürme oranı sıcaklık, baskı hızı, nozul erime boşluğu boyutu ile ilgilidir; kendi baskı durumunuza göre model tasarımının duvar kalınlığını karşılaştırmaya dikkat edin ve ekstrüzyon oranını, sıcaklığı, hızı ve diğer parametreleri ayarlayın.
Daha fazlasını görüntülePLA Filament
- * Ürün tanıtım videosu
-
- * Başvuru

-
PLA-LW HS Parametreleri için
Bambu Laboratuvarı ve Creality -
MSDS -
TDS -
ROHS -
ULAŞMAK
| Yoğunluk (g/cm³) | 1.2 |
| Erime Akışı İndeksi | 8.1 (190℃/2.16kg) |
| Isı Bozulma Sıcaklığı (℃, 0.45MPa) | 42 5/10 |
| Çekme Dayanımı (MPa) (XY) | 11.39 |
| Çekme Dayanımı (MPa) (Z) | 1.74 |
| Kopma Uzaması (%) (XY) | 4.02 |
| Kopma Uzaması (%) (Z) | 1.52 |
| Eğilme Dayanımı (MPa) (XY) | 20.4 |
| Eğilme Dayanımı (MPa) (Z) | 3 |
| Eğilme Modülü (MPa) (XY) | 964.07 |
| Eğilme Modülü (MPa) (Z) | 206.83 |
| IZOD Darbe Dayanımı (kJ/㎡) (XY) | 5.49 |
| IZOD Darbe Dayanımı (kJ/㎡)(Z) | 0.73 |
| Ekstrüder Sıcaklığı (℃) | 190-270℃ |
| Yatak sıcaklığı (℃) | 45-60℃ |
| Fan Hızı (%) | %100 |
| Yazdırma Hızı (mm/sn) | 40-100 mm/s |
| Isıtmalı Yatak | İhtiyaç |
| Yazdırma Önerileri | Geri çekme özelliğini kapatın ve birden fazla modeli aynı anda yazdırmayın. |

















