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Ordito

 

ordito Piastra base antiaderente
ordito Piastra base antiaderente

 

L'angolo del modello o l'intero è separato dalla piattaforma.

Materiale: ABS, ASA, PA, PC e altri materiali ad alto restringimento sono facili da deformare e rompere, la stampa deve avere una camera a temperatura costante, mentre si chiude la ventola di soffiaggio, è possibile utilizzare eEnclosure o una stampante con una camera di riscaldamento

Livellamento: l'ugello è troppo vicino alla piattaforma del primo strato è facile da traboccare, troppo lontano dal primo strato non può aderire alla piastra inferiore, se i quattro angoli della differenza di livellamento sono troppo grandi, può portare a deformazioni da un angolo più lontano;Prestando particolare attenzione alle condizioni di alta temperatura, come la temperatura dell'ugello di 400 ℃ e la piastra inferiore di 110 ℃, l'ugello e la piastra inferiore si deformeranno, il PLA può essere appiattito dal livellamento a freddo, ma l'ABS non si attaccherà, si raccomanda che l'alta temperatura livellamento termico, come (ugello 240 ℃ piastra inferiore 110 ℃)

Affettatura: si consiglia di impostare la velocità di estrusione del primo strato superiore al 100%, la velocità del primo strato è impostata su 10 mm / s, chiudendo la ventola di soffiaggio del primo strato, è inoltre possibile impostare la valvola inferiore e la gonna, per migliorare l'adesione di la piastra inferiore

Piastra di base: la piastra di base in materiali diversi ha un impatto maggiore sulla stampa;I substrati PEI possono essere stampati con PLA, ma il materiale PETG e ABS è facile da deformare;il vetro reticolare stesso è facile da essere irregolare a causa di problemi di processo ed è facile non attaccarsi dopo un uso a lungo termine;si consiglia di utilizzare una piastra di base in fibra di vetro/carbonio + colla solida PVP che può essere applicata a materiali di stampa a bassa e alta temperatura, prestare attenzione al rivestimento a freddo durante l'utilizzo

Colla: generalmente utilizzare colla solida PVP o 3DLac e altra colla per substrato

Temperatura: la temperatura è troppo bassa, anche i materiali PLA possono deformarsi, è possibile stampare a una temperatura costante o chiudere correttamente la ventola del materiale soffiante


Tempo di pubblicazione: 15 dicembre 2021

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