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Kette Antihaft-Bodenplatte
Kette Antihaft-Bodenplatte

 

Die Ecke des Modells oder das Ganze ist von der Plattform getrennt.

Material: ABS, ASA, PA, PC und andere Materialien mit hoher Schrumpfung neigen zu Verformungen und Rissen. Für den Druck ist eine Kammer mit konstanter Temperatur erforderlich. Bei ausgeschaltetem Lüfter kann ein eEnclosure oder ein Drucker mit Heizkammer verwendet werden.

Nivellierung: Ist die Düse zu nah an der Plattform der ersten Schicht, besteht die Gefahr des Überlaufens; ist sie zu weit entfernt, haftet die Schicht nicht an der Bodenplatte. Ist der Nivellierungsunterschied zwischen den vier Ecken zu groß, kann es zu Verformungen an den weiter entfernten Ecken kommen. Besondere Vorsicht ist bei hohen Temperaturen geboten, z. B. 400 °C Düsentemperatur und 110 °C Bodenplatte. Düse und Bodenplatte verformen sich. PLA lässt sich durch Kaltnivellierung glätten, ABS haftet jedoch nicht. Daher empfiehlt sich eine thermische Nivellierung bei hohen Temperaturen (z. B. Düse 240 °C, Bodenplatte 110 °C).

Slicing: Es wird empfohlen, die Extrusionsrate der ersten Schicht auf über 100 % und die Geschwindigkeit auf 10 mm/s einzustellen. Schalten Sie den Lüfter für die erste Schicht aus. Sie können außerdem das Bodenventil und den Rand einstellen, um die Haftung der Bodenplatte zu verbessern.

Grundplatte: Unterschiedliche Materialien haben einen großen Einfluss auf den Druck. PEI-Substrate können mit PLA bedruckt werden, PETG und ABS hingegen neigen zum Verziehen. Gitterglas kann aufgrund von Prozessproblemen uneben werden und löst sich nach längerem Gebrauch leicht ab. Wir empfehlen die Verwendung einer Glas-/Kohlefaser-Grundplatte mit PVP-Festkleber, der für Niedrig- und Hochtemperatur-Druckmaterialien geeignet ist. Achten Sie beim Beschichten auf die richtige Temperatur.

Klebstoff: Im Allgemeinen wird PVP-Festkleber oder 3DLac und anderer Substratkleber verwendet.

Temperatur: Bei zu niedriger Temperatur kann sich PLA-Material verziehen. Drucken Sie mit konstanter Temperatur oder schalten Sie den Materiallüfter ordnungsgemäß ab.


Veröffentlichungsdatum: 15. Dezember 2021

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