• ABS-ESD -баннер
  • баннер isun 3d PC
  • ПЛА-ВУД 1920-Е
  • Баннер из матового ПЭТГ 1920x550-E
  • ABS-ESD-баннер
  • баннер isun 3d
  • PLA-WOOD 1000-E
  • PETG-матовый баннер 1000x400-e

С 13 по 16 апреля компания eSUN с нетерпением ждёт встречи с вами на Гонконгской выставке электроники (весенняя версия)!

Дата публикации: 12.04.2024

Гонконгская выставка электроники (весенняя версия)Гонконгская выставка электроники (весенняя версия) пройдет с 13 по 16 апреля в Гонконгском выставочном центре. Гонконгская выставка электроники, проводимая весной и осенью, считается одной из крупнейших и наиболее влиятельных мировых выставок электроники.

Компания eSUN представит на своем стенде разнообразные материалы для 3D-печати.5C-E26Приглашаем вас посетить нас и обсудить развитие индустрии 3D-печати и применение технологии 3D-печати в различных областях.

Основные экспонаты

1. Новые эстетические материалы

С развитием ферм 3D-печати расширяется и сфера применения материалов для 3D-печати, обладающих общим эстетическим назначением. На этой выставке eSUN сосредоточится на демонстрации различных новых эстетических материалов, таких какePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow (новый цвет «Утреннее сияние»), цвет «Пылающее солнце», цвет «Конфетный» и др.

ePLA-MagicПечатные модели ePLA-ChameleonПечатные модели новых продуктов

 

2. Самые продаваемые филаменты для 3D-печати серии Fast.

Дальнейшая популяризация высокоскоростных принтеров и материалов для 3D-печати, позволяющих оптимизировать производительность, должна продолжаться! Компания eSUN выпустила ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS и другие материалы для быстрой 3D-печати, среди которых новый продукт ePLA-SS обладает превосходными характеристиками при быстрой печати и высокой экономичностью. Приглашаем всех попробовать и оценить его преимущества!

Филаменты для 3D-печати серии Fast

3. Популярные материалы для 3D-печати из смолы

На этой выставке компания eSUN сосредоточится на популярных продуктах, таких как стандартная смола S200, eResin-PLA Pro, износостойкая смола Hard-Tough Resin и водорастворимая смола PW100 PLA, обладающих широким спектром применения. Приглашаем вас посетить наш стенд, чтобы узнать больше о продукции!

Модель для печати смолой S200

Технология 3D-печати, как новая производительная сила, постепенно расширяет свое применение в производстве и повседневной жизни. Чтобы упростить ваши проекты с помощью материалов eSUN, компания eSUN продолжит уделять внимание исследованиям и разработке, а также изучению применения материалов для 3D-печати. ​​Приглашаем всех заинтересованных посетить наш стенд для обмена опытом!

Информация о выставке

Название выставки:Гонконгская выставка электроники (весенняя версия)

Даты проведения выставки:13-16 апреля 2024 года, четыре дня

Место проведения выставки:Гонконгский конгрессно-выставочный центр (вход с Харбор-роуд, Экспо Драйв, 1, район Ваньчай, Гонконг)

Номер стенда eSUN:5C-E26

Апрельское турне по международным выставкам


  • Предыдущий:
  • Следующий:
  • Оставьте сообщение

    Оставьте сообщение