4월 13~16일, eSUN에서 홍콩 전자박람회(춘계)에 여러분을 모실 수 있기를 기대합니다!

홍콩 춘계 전자박람회(Hong Kong Electronics Fair)가 4월 13일부터 16일까지 홍콩 컨벤션센터에서 개최됩니다. 봄과 가을에 열리는 홍콩 전자박람회는 세계 최대 규모이자 가장 광범위한 영향력을 가진 전자박람회 중 하나로 손꼽힙니다.

eSUN은 다양한 3D 프린팅 소재를 부스에 선보일 예정입니다.5C-E263D 프린팅 산업의 발전과 다양한 분야에서의 3D 프린팅 기술 적용에 대해 논의하고자 하오니, 저희를 방문해 주시기 바랍니다.

주요 전시품

1. 새로운 미적 소재

3D 프린팅 팜의 부상으로, 일반적인 미적 3D 프린팅 소재의 활용 범위도 넓어지고 있습니다. 이번 전시회에서 eSUN은 다음과 같은 다양한 새로운 미적 소재를 선보이는 데 중점을 둘 것입니다.ePLA-매직 판타지 듀얼 컬러, ePLA-카멜레온, ePLA-실크 레인보우 뉴 모닝 글로우 컬러, 스코칭 선 컬러, 캔디 컬러 등.

2. 베스트셀러 Fast Series 3D 프린팅 필라멘트

고속 프린팅 성능 최적화를 위한 고속 프린터와 3D 프린팅 소재의 대중화는 계속되어야 합니다! eSUN은 ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS 등 고속 3D 프린팅 소재를 출시했습니다. 그중에서도 신제품 ePLA-SS는 고속 프린팅 성능이 뛰어나고 비용 효율성도 뛰어나므로, 누구나 직접 체험해 보실 수 있습니다!

3. 인기 있는 3D 프린팅 레진 소재

이번 전시회에서 eSUN은 S200 Standard Resin, eResin-PLA Pro, Hard-Tough Resin, 그리고 PW100 PLA ​​Water Washable Resin 등 다양한 적용 분야를 가진 인기 제품들을 집중적으로 선보입니다. 더 자세한 제품 정보는 저희 부스를 방문해주세요!

새로운 생산 동력으로 떠오르는 3D 프린팅 기술은 생산 및 생활 속에서 점차 그 활용도가 높아지고 있습니다. eSUN 소재 기술을 통해 여러분의 창작 과정을 더욱 간편하게 만들기 위해, eSUN은 3D 프린팅 소재의 연구 개발 및 응용 분야 탐색에 지속적으로 전념할 것입니다. 관심 있는 분들은 저희 부스를 방문하여 교류의 장을 마련해 주시기 바랍니다!

전시 정보

전시명:홍콩 전자박람회(춘계)

전시 날짜:2024년 4월 13일~16일, 4일간

전시 장소:홍콩 컨벤션 및 전시 센터(하버 로드 입구 1 엑스포 드라이브, 완차이, 홍콩)

eSUN 부스 번호:5C-E26