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Dal 13 al 16 aprile, eSUN vi aspetta all'Hong Kong Electronics Fair (edizione primaverile)!

Data di pubblicazione: 2024-04-12

Fiera dell'elettronica di Hong Kong (edizione primaverile)La Hong Kong Electronics Fair (edizione primaverile) si terrà dal 13 al 16 aprile presso l'Hong Kong Convention and Exhibition Center. La Hong Kong Electronics Fair, che si tiene in primavera e in autunno, è considerata una delle fiere di elettronica più grandi e influenti al mondo.

eSUN porterà allo stand una varietà di materiali per la stampa 3D5C-E26Vi invitiamo a venirci a trovare e a discutere dello sviluppo del settore della stampa 3D e dell'applicazione della tecnologia di stampa 3D in vari campi.

Mostre principali

1. Nuovi materiali estetici

Con l'avvento delle stampanti 3D, anche i materiali per la stampa 3D estetica generale trovano maggiore spazio applicativo. In questa fiera, eSUN si concentrerà sull'esposizione di una varietà di nuovi materiali estetici, comeePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow new Morning glow color, Scorching sun color, Candy color, ecc.

ePLA-MagicModelli stampati ePLA-ChameleonModelli stampati di nuovi prodotti

 

2. Filamenti per stampa 3D Fast Series più venduti

La crescente diffusione di stampanti veloci e materiali per la stampa 3D per l'ottimizzazione delle prestazioni di stampa rapida deve tenere il passo! eSUN ha lanciato ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS e altri materiali per la stampa 3D rapida, tra cui il nuovo prodotto ePLA-SS, che offre prestazioni eccellenti nella stampa rapida e un rapporto qualità-prezzo estremamente conveniente, invita tutti a provarlo e sperimentarlo!

Filamenti per stampa 3D Fast Series

3. Materiali in resina per stampa 3D più diffusi

In questa fiera, eSUN si concentrerà su prodotti di successo come la resina standard S200, l'eResin-PLA Pro, la resina Hard-Tough e la resina lavabile in acqua PW100 PLA, che offrono molteplici scenari applicativi. Vi aspettiamo al nostro stand per maggiori dettagli sui prodotti!

Modello di stampa in resina S200

La tecnologia di stampa 3D, in quanto nuova forza produttiva, sta gradualmente ampliando le sue applicazioni nella produzione e nella vita quotidiana. Per semplificare la vostra creazione con la tecnologia dei materiali eSUN, eSUN continuerà a dedicarsi alla ricerca e sviluppo e all'esplorazione applicativa dei materiali per la stampa 3D. Gli amici interessati sono invitati a visitare il nostro stand per uno scambio di idee!

Informazioni sulla mostra

Nome della mostra:Fiera dell'elettronica di Hong Kong (edizione primaverile)

Date della mostra:13-16 aprile 2024, quattro giorni

Luogo della mostra:Centro congressi ed esposizioni di Hong Kong (ingresso Harbour Road 1 Expo Drive, Wanchai, Hong Kong)

Numero dello stand eSUN:5C-E26

Tour espositivo globale di aprile


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