Van 13 tot en met 16 april verwelkomt eSUN u graag op de Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie)!
De Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie) vindt plaats van 13 tot en met 16 april in het Hong Kong Convention and Exhibition Center. De Hong Kong Electronics Fair, die zowel in het voorjaar als in het najaar wordt gehouden, wordt beschouwd als een van 's werelds grootste en meest invloedrijke elektronicabeurzen.
eSUN zal diverse 3D-printmaterialen meenemen naar de stand.5C-E26Wij nodigen u van harte uit om ons te bezoeken en met ons te praten over de ontwikkeling van de 3D-printindustrie en de toepassingen van 3D-printtechnologie in diverse sectoren.
Belangrijkste tentoonstellingsobjecten
1. Nieuwe esthetische materialen
Met de opkomst van 3D-printfarms krijgen ook algemene esthetische 3D-printmaterialen steeds meer toepassingsmogelijkheden. Op deze tentoonstelling zal eSUN zich richten op het presenteren van een verscheidenheid aan nieuwe esthetische materialen, zoals...ePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow nieuwe Morning glow kleur, Scorching sun kleur, Candy kleur, enz.
2. Bestverkochte Fast Series 3D-printfilamenten
De verdere popularisering van snelle printers en 3D-printmaterialen voor het optimaliseren van snelle printprestaties moet doorzetten! eSUN heeft ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS en andere snelle 3D-printmaterialen gelanceerd, waarvan het nieuwe product ePLA-SS uitstekende prestaties levert op het gebied van snel printen en zeer kosteneffectief is. Iedereen is van harte welkom om het te proberen en te ervaren!
3. Populaire harsmaterialen voor 3D-printen
Op deze tentoonstelling zal eSUN zich richten op populaire producten zoals S200 Standard Resin, eResin-PLA Pro, Hard-Tough Resin en PW100 PLA Water Washable Resin, die een breed scala aan toepassingsmogelijkheden hebben. Kom gerust langs op onze stand voor meer productinformatie!
3D-printtechnologie, als nieuwe productieve kracht, vindt steeds meer toepassing in de productie en het dagelijks leven. Om uw creaties met eSUN-materiaaltechnologie te vereenvoudigen, blijft eSUN zich inzetten voor onderzoek en ontwikkeling en de toepassingsmogelijkheden van 3D-printmaterialen. Geïnteresseerden zijn van harte welkom op onze stand voor een kennismakingsgesprek!
Tentoonstellingsinformatie
Tentoonstellingsnaam:Elektronicabeurs van Hongkong (voorjaarseditie)
Tentoonstellingsdata:13-16 april 2024, vier dagen
Tentoonstellingslocatie:Hong Kong Convention and Exhibition Center (Harbour Road Entrance 1 Expo Drive, Wanchai, Hong Kong)
eSUN-standnummer:5C-E26
