eSUN prend les devants en lançant le filament ePEEK !
25/05/2018
eSUN prend les devants en lançant le filament ePEEK !
L'Agence spatiale européenne (ESA) a utilisé du PEEK pour imprimer la coque d'un microsatellite. Lors de cette première démonstration, l'impression 3D a permis de réduire le coût de production industrielle des nanosatellites. Le boîtier standardisé de 10 cm peut être intégré à une carte électronique pliable. Les excellentes propriétés mécaniques, la résistance au feu et la conductivité électrique du PEEK garantissent le vol spatial de ce satellite et permettent aux chercheurs de gagner du temps et de réduire leurs efforts.
Le PEEK est un matériau technique spécial. Développé et commercialisé pour la première fois en 1981 par ICI au Royaume-Uni, il présente d'excellentes performances et a atteint un niveau de développement tel qu'il peut remplacer les métaux dans la plupart des applications.
En se concentrant sur les tendances actuelles et futures de l'impression 3D, l'innovation et la recherche scientifique seront les moteurs principaux du développement. C'est pourquoi eSUN prend l'initiative de lancer le filament ePEEK, un matériau d'impression 3D de qualité industrielle développé en interne !
Caractéristiques
L'ePEEK est un polymère semi-cristallin à haute résistance thermique ;
Peut maintenir une résistance à l'usure élevée sous 250 °C, un faible coefficient de frottement, peut résister à 315 °C en peu de temps ;
La ténacité et la résistance à la fatigue sous contrainte alternée sont les plus élevées dans les matériaux plastiques, comparables aux matériaux en alliage ;
La résistance chimique et l'ignifugation sont excellentes, avec une résistance aux radiations ;
Haute résistance, haute ténacité à la rupture et excellente stabilité ;
Bonne autolubrification, isolation stable, résistance à l'hydrolyse.
Paramètres
| Température d'impression : 390~410℃ | Vitesse d'impression : 15 à 30 mm/s |
| Température de la plaque de base : 100 à 150 °C | Température de la chambre : 70-90 °C |
Précautions
Température de la chambre requise : 70-90°C.
Applications
L'ePEEK est principalement utilisé dans l'aérospatiale, les équipements militaires, l'énergie nucléaire, les équipements médicaux, les semi-conducteurs électroniques et d'autres domaines.
Afin d'améliorer les performances d'impression 3D, en se basant sur les performances du filament ePEEK,
eSUN a développé un filament ePEEK Pro plus lisse.
eSUN a développé un esprit de recherche constante d'innovation, devenu un élément essentiel de la marque.
Avec 16 ans d'expérience dans le secteur et une volonté de toujours viser la perfection, valeurs ancrées dans l'identité de marque d'eSUN, ce nouveau produit est le choix de prédilection du secteur industriel.