PLA+
Filament PLA+ eSUNLe filament PLA+ eSUN est une modification du matériau PLA de base, facile à imprimer. De plus, le PLA+ améliore la robustesse et l'adhérence des couches.
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Description
Le PLA+ est un matériau respectueux de l'environnement, facile à imprimer et offrant une surface lisse. Le filament PLA+ présente un bon équilibre entre résistance, rigidité et robustesse, ainsi qu'une forte résistance aux chocs ; il est donc considéré comme adapté à l'impression de pièces fonctionnelles. Le PLA+ eSUN est approuvé par la FDA, ce qui le rend plus sûr à utiliser.PLA propeut être utilisé pour le modélisme et le prototypage rapide.
Caractéristiques
Bonne résistance
Résistance élevée aux chocs
Impression rapideSurface imprimée lisse
Facile à imprimer
Difficile à casserVoir plus surFilament PLA
- * Vidéo de présentation du produit
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- * Application
- * Modèle imprimé
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Paramètres pour Bambu Lab et Creality -
Fiches de données de sécurité -
ATTEINDRE -
RoHS -
FDA -
TDS -
EN71 - EN71-US Proposition 65 de Californie
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Sécurité alimentaire de l'UE
| Densité (g/cm3) | 1.23 |
| Indice de fluidité à chaud | 5 (190 °C / 2,16 kg) |
| Température de déformation thermique (°C, 0,45 MPa) | 53 |
| Résistance à la traction (MPa) (XY) | 53,34 |
| Résistance à la traction (MPa) (Z) | 31.2 |
| Allongement à la rupture (%) (XY) | 4.11 |
| Allongement à la rupture (%) (Z) | 2.6 |
| Résistance à la flexion (MPa) (XY) | 81,16 |
| Résistance à la flexion (MPa) (Z) | 59,8 |
| Module de flexion (MPa) (XY) | 2888,22 |
| Module de flexion (MPa) (Z) | 2684,19 |
| Résistance aux chocs IZOD (kJ/m²)(XY) | 5.51 |
| Résistance aux chocs IZOD (kJ/m²)(Z) | 2.51 |
| Température de l'extrudeuse (℃) | 210-230℃ |
| Température du lit (℃) | 45-60℃ |
| Vitesse du ventilateur (%) | 100% |
| Vitesse d'impression (mm/s) | < 300 mm/s |
| Lit chauffant | Besoin |
