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eSUN übernimmt die Führung bei der Markteinführung des ePEEK-Filaments!

Veröffentlichungsdatum: 25.05.2018

25.05.2018

eSUN übernimmt die Führung bei der Markteinführung des ePEEK-Filaments!

Die Europäische Weltraumorganisation (ESA) nutzte PEEK, um eine Hülle für einen Mikrosatelliten zu drucken. In dieser ersten Demonstration konnte gezeigt werden, dass der Einsatz von 3D-Drucktechnologie die Kosten industriell gefertigter CubeSats senken kann. Der standardisierte 10-cm-Kasten aus PEEK lässt sich zudem in eine faltbare Elektronikplatine integrieren. Die hervorragenden mechanischen Eigenschaften, die Flammwidrigkeit und die elektrische Leitfähigkeit von PEEK ermöglichen den Einsatz dieses Satelliten im Weltraum und helfen Forschern, Zeit und Aufwand zu sparen.

PEEK ist ein spezieller technischer Werkstoff. Er wurde 1981 von ICI in Großbritannien entwickelt und auf den Markt gebracht. Seine Eigenschaften sind hervorragend, und er ist mittlerweile so weit entwickelt, dass er in den meisten Anwendungsbereichen Metalle ersetzen kann.

Mit Blick auf die aktuellen und zukünftigen Trends im 3D-Druck werden Innovation und wissenschaftliche Forschung die Hauptrolle bei der Weiterentwicklung spielen. Daher übernimmt eSUN die Vorreiterrolle bei der Markteinführung des ePEEK-Filaments – einem selbstentwickelten 3D-Druckmaterial in Industriequalität!

Merkmale

ePEEK ist ein teilkristalliner Polymer mit hoher Hitzebeständigkeit;

Kann eine hohe Verschleißfestigkeit bei Temperaturen unter 250 °C beibehalten, niedriger Reibungskoeffizient, kann kurzzeitig Temperaturen von 315 °C standhalten;

Die Zähigkeit und die Beständigkeit gegen Wechselbeanspruchung sind bei Kunststoffen am höchsten und mit denen von Legierungen vergleichbar.

Die chemische Beständigkeit und der Flammschutz sind ausgezeichnet, ebenso die Strahlungsbeständigkeit;

Hohe Festigkeit, hohe Bruchzähigkeit und ausgezeichnete Stabilität;

Gute Selbstschmierung, stabile Isolierung, Hydrolysebeständigkeit.

Parameter

Drucktemperatur: 390~410℃ Druckgeschwindigkeit: 15–30 mm/s
Grundplattentemperatur: 100~150℃ Kammertemperatur: 70-90℃

Vorsichtsmaßnahmen

Die erforderliche Kammertemperatur beträgt 70-90°C.

Anwendungen

ePEEK wird hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, bei militärischen Ausrüstungen, in der Kernenergie, bei medizinischen Geräten, in der Halbleiterindustrie und anderen Bereichen eingesetzt.

Um die 3D-Druckleistung zu verbessern, basierend auf der Leistung von ePEEK-Filament,

eSUN hat ein glatteres ePEEK Pro-Filament entwickelt.

eSUN hat einen ausgeprägten Innovationsgeist entwickelt. Dieser ist zu einem wichtigen Bestandteil der Marke geworden.

Mit 16 Jahren Branchenerfahrung und dem Anspruch, Perfektion zu wahren, der in den Markenelementen von eSUN verankert ist, ist dieses neue Produkt die erste Wahl für den Industriebereich.


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