eSUN prend les devants dans le lancement du filament ePEEK !
2018/05/25
eSUN prend les devants dans le lancement du filament ePEEK !
L'Agence spatiale européenne (ESA) a utilisé le PEEK pour imprimer une coque de microsatellite.Dans la première démonstration, l'utilisation de la technologie d'impression 3D peut réduire le coût des satellites cubiques fabriqués industriellement, et son boîtier standardisé de 10 cm peut également être placé dans une carte électronique pliable.Les excellentes performances du PEEK en termes de propriétés mécaniques, d'ignifugation et de conductivité électrique peuvent également permettre à ce satellite de voler dans l'espace.Cela peut également aider les chercheurs à économiser du temps et des efforts.
Le PEEK est une sorte de matériau d'ingénierie spécial.En 1981, il a été développé et commercialisé pour la première fois par ICI en Grande-Bretagne.Ses performances globales sont très excellentes et il a été développé jusqu'à présent pour pouvoir être utilisé comme substitut aux matériaux métalliques dans la plupart des applications.
En se concentrant sur les tendances actuelles et futures de l’impression 3D, l’innovation et la recherche scientifique seront les premières à se développer.Par conséquent, eSUN prend les devants en lançant le filament ePEEK, un matériau d'impression 3D de qualité industrielle auto-développé !
Caractéristiques
L'ePEEK est un polymère semi-cristallin à haute résistance à la chaleur ;
Peut maintenir une résistance élevée à l'usure sous 250 °C, un faible coefficient de frottement, peut résister à 315 °C en peu de temps ;
La ténacité et la résistance à la fatigue des contraintes alternées sont les plus élevées dans les matériaux plastiques, comparables aux matériaux en alliage ;
La résistance chimique et le caractère ignifuge sont excellents, ainsi que la résistance aux radiations ;
Haute résistance, haute ténacité et excellente stabilité ;
Bonne autolubrification, isolation stable, résistance à l'hydrolyse.
Paramètres
| Température d'impression : 390 ~ 410 ℃ | Vitesse d'impression : 15 ~ 30 mm/s |
| Température de la plaque de base : 100 ~ 150 ℃ | Température de la chambre : 70-90℃ |
Précautions
Température de la chambre requise à 70-90°C.
Applications
L'ePEEK est principalement adopté dans l'aérospatiale, les équipements militaires, l'énergie nucléaire, les équipements médicaux, les semi-conducteurs électroniques et d'autres domaines.
Afin d'améliorer les performances d'impression 3D, basées sur les performances du filament ePEEK,
eSUN a développé un filament ePEEK Pro plus lisse.
eSUN a développé un esprit de recherche de l'innovation.C’est devenu un élément important de cette marque.
Avec 16 ans d'expérience dans l'industrie et l'esprit de maintien de la perfection, qui a été enracinée dans les éléments de marque de SUN. Ce nouveau produit est le premier choix de la section industrielle.