今年 4 月、eSUN は香港で開催されるアジア最大の春のエレクトロニクス フェアに参加します。

2018/03/21

今年 4 月、eSUN は香港で開催されるアジア最大の春のエレクトロニクス フェアに参加します。

今日、科学技術時代は経済成長と社会発展に伴い、大きな変化を遂げています。香港は常にチャンスを捉え、世界の経済・文化交流において重要な地位を占めるよう努めています。

香港におけるエレクトロニクス産業は、外貨建て製品輸出において最大の産業です。2017年の香港のエレクトロニクス産業の輸出額は3,290億米ドルに達し、前年比9%増となりました。アジアの重要な電子商取引貿易拠点である香港は、国際的な電子技術見本市を開催するのに最適な選択肢です。

毎年恒例の香港春季エレクトロニクスフェアが、4月13日から16日まで香港コンベンション＆エキシビションセンターで開催されます。

香港春季エレクトロニクスフェアは、世界最大の電子製品展示会として、2004年の創設以来、主要メーカーが競い合い、主力製品を披露する舞台となっています。今年の香港春季エレクトロニクスフェアは、例年よりも規模が拡大しています。近年人気のウェアラブル機器、ホームネットワーク、ナビゲーションシステム、3Dプリンターなどの技術製品が、このフェアに登場します。

TDC副社長の周其亮氏はかつて次のように述べたと伝えられています。「TDCは毎年4月と10月に春と秋の電子製品展示会を開催し、世界中のバイヤーの調達サイクルと密接に連携しています。香港エレクトロニクスフェアはアジア最大のエレクトロニクスフェアです。春に開催される同様の見本市である国際情報技術博覧会（ITEXPO）には、今年は2,900社以上の出展者が集まり、同時期に開催される国際情報技術博覧会（ITEXPO）にも約600社の出展者が集まり、より多くの分野横断的なビジネスチャンスが創出されるでしょう。」

両展示会の同時開催は、世界中のバイヤーを惹きつけることは間違いありません。最先端技術を一堂に集める「科学技術ミュージアム」、革新的な技術を一堂に展示する「スタートアップエリア」、そして様々なブランドスタイルを紹介する「ブランドコレクションホール」が設けられます。最新の電子製品、情報、ソリューションを共に鑑賞し、最先端技術について議論する場となるでしょう。

このような大規模な科学技術展では、出展者はほとんどが世界をリードする企業です。eSUNは2015年から2016年にかけて、積極的に展示会に参加し、3Dプリント技術を活用することで、国際市場で確固たる地位を築いています。

2015年、香港春の電子博覧会eSUN

2016年、香港春の電子博覧会eSUN

今後開催される香港春のエレクトロニクスフェアで、eSUN は最新の 3D プリント パッケージを発表できることを嬉しく思います。

解決策1：

【リフィラメント+リスプール+eBOX】

フィラメントを使用する前に、スプールを片付けるのは大変です。リフィラメントフィラメントとRespoolを組み合わせることで、この問題を完璧に解決できます。さらに、リフィラメントはきれいに整列するため、フィラメントの絡まりが少なくなります。Respoolは再利用できるため、資源を節約できます。同時に、輸送コストとスプールの輸送量も削減できます。eBOXはいつでもフィラメントを加熱・乾燥することができ、防湿・防塵機能も備えています。また、フィラメントの残留状態も監視できます。

解決策2：

【eResin-PLA+LCD/DLPプリンター】

eResin-PLA樹脂は世界初のバイオベース樹脂で、安全で環境に優しいだけでなく、高精度印刷、優れた硬度、耐傷性、疎水性、乾燥した表面、吸湿しにくいという特性を備えています。LCDプリンターに対応し、アップグレードされた新型光源を内蔵、オープン構造とシュート、自動レベリング機能を備え、高精度、高速、そしてコスト効率に優れています。DLPプリンターは、産業グレードのLED光源を搭載したDLPデジタル光処理システムを採用し、ドットマトリックス印刷は高出力で、50,000時間の寿命を保証します。

光硬化溶液

【低温3Dプリントペン＋低温フィラメントパッケージ】

isun3d低温3Dプリントペンは、安全性、利便性、使いやすさ、そして製品ラインナップの面で進化を遂げました。外観はより小型で精巧になり、シンプルな構造、ワンボタン操作、AndroidデータケーブルとAndroid電源アダプターとの互換性、そしてUSBインターフェースによりモバイル電源での駆動が可能で、いつでもどこでも創作ニーズに応えます。さらに、eMate低温プリントペンフィラメントパッケージは、無毒・無味で安全かつ環境に優しく、優れた柔軟性を備え、低温プリントと成形が可能で、パターンの再成形にも使用できます。

この技術革新のトレンドのおかげで、eSUN は 3D プリントフィラメント、バイオマテリアル、3D プリントインソールなどもこの香港春のエレクトロニクスフェアに持ち込み、世界中にさらに洗練されたイノベーションを生み出す予定です。

eSUN は、「差別化されたポジショニングとオープンイノベーション」というビジネス哲学を堅持し、特殊な市場セグメントに焦点を当て、高中価格帯の消費者にサービスを提供して、市場のトレンドをリードしています。

香港春のエレクトロニクスフェアへのご来場をお待ちしております！

展示会：香港春のエレクトロニクスフェア

開催期間：2018年4月13日～16日

場所：香港コンベンション＆エキシビションセンター

ブース番号：5B-F07

Webサイト ：http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-sc/