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今年 4 月、eSUN は香港で開催されるアジア最大の春のエレクトロニクス見本市に参加します。

投稿時間: 2018-03-21

2018/03/21

今年 4 月、eSUN は香港で開催されるアジア最大の春のエレクトロニクス見本市に参加します。

今日、経済成長と社会の発展に伴い、科学技術の時代は大きく変化しています。香港市はいつでもチャンスを掴み、世界の経済・文化コミュニケーションにおいて重要な位置を占めるよう努めることができます。

エレクトロニクス産業は香港最大の外貨製品輸出国です。2017年の香港のエレクトロニクス産業の輸出額は3,290億米ドルに達し、毎年9%増加しました。アジアにおける電子商取引の重要な拠点である香港は、国際エレクトロニクス技術貿易展示会を開催するのに最適な選択肢です。

毎年恒例の香港春季エレクトロニクス フェアが 4 月 13 日から 16 日まで香港コンベンション アンド エキシビション センターで開催されます。

香港春季エレクトロニクスフェアは、世界最大のエレクトロニクス製品展示会として、2004年の開催以来、主要メーカーが競い合い、目玉製品を展示する場として機能してきました。今年の香港春季エレクトロニクスフェアは例年よりも規模が拡大しました。近年では、人気のウェアラブル電子製品、ホーム ネットワーク、ナビゲーション システム、3D プリンティング、その他の技術製品が両方とも展示会に出展されます。

TDC の副総裁である周祁良氏はかつて次のように述べたと言われています。香港エレクトロニクス フェアはアジア最大のエレクトロニクス フェアです。春の同様の見本市、国際情報技術展には今年 2,900 社以上の出展者が集まり、同時期に開催される国際情報技術展には約 600 社の出展者が集まり、より多くの分野を横断したビジネスチャンスが創出されるでしょう。」

二つの展示会の同時開催により、世界中の貿易バイヤーが集まることは間違いありません。その際、最先端技術を一堂に集めた「科学技術博物館」、革新的な技術を一堂に集めた「スタートアップ」エリア、様々なブランドスタイルを紹介する「ブランドコレクション館」を設置します。誰もが最新の電子製品、情報、ソリューションを鑑賞し、最先端のテクノロジーについて一緒に議論します。

このような大規模な科学技術展示会としては、出展者のほとんどが世界の有力企業です。eSUN keepは2015年から2016年にかけて展示会に積極的に参加してきました。eSUN は 3D プリンティング技術を活用して、国際市場での地位を獲得しました。

2015 年、eSUN in 香港春季エレクトロニクス フェア

2016 年、eSUN in 香港春季エレクトロニクス フェア

来たる香港春季エレクトロニクス フェアで、eSUN は最新の 3D プリンティング パッケージを喜んで共有します。

解決策その1:

【リフィラメント+レスプール+eBOX】

フィラメントを使用する前に、消費者はスプールをしまうのに苦労します。リフィラメントフィラメントとレスプールを組み合わせることで、この問題に完全に取り組むことができます。さらに、リフィラメントはきちんと裏打ちされており、フィラメントの結び目を減らしています。Respool はリソースを節約するために再利用できます。同時に、輸送コストも節約し、スプールの輸送も削減します。eBOXを使用すると、いつでもフィラメントを加熱して乾燥させることができ、防湿、防塵、残留状態の防止の機能も備えています。フィラメントは監視されています。

解決策その2:

【eResin-PLA+LCD/DLPプリンター】

eResin-PLA 樹脂は世界初のバイオベースで、安全で環境に優しいです。高精度の印刷、良好な硬度、耐傷性。疎水性、乾燥した表面、水分を吸収しにくい。アップグレードされた新しい光源を内蔵した LCD プリンタをサポートします。オープン構造とシュート、自動レベリング。高精度、高速、そしてコスト効率を兼ね備えています。DLP プリンタは、LED 光源を備えた DLP デジタル光処理システムを採用しており、工業用グレードの照明機です。ドット マトリクス印刷は集中的に行われ、50,000 時間の寿命を保証します。

光硬化溶液

【低温3Dプリンティングペン+低温フィラメントパッケージ】

isun3d 低温 3D プリンティング ペンは、安全性、利便性、使いやすさ、および適合する製品の点でアップグレードされました。外観はより小型で精巧になり、シンプルな構造、ワンボタン操作、Android データケーブルと Android 電源アダプターとの互換性、USB インターフェイスによりモバイル電源での動作が容易になり、いつでもどこでも作成ニーズに対応できます。さらに、関連するMate低温印刷ペンフィラメントパッケージは、無毒で無味、安全で環境に優しく、優れた柔軟性、低温印刷および成形を備えているだけでなく、再成形のパターンにも使用できます。

この技術革新のトレンドのおかげで、eSUN は、全世界に向けてより洗練されたイノベーションを生み出すために、この香港春季エレクトロニクス フェアに 3D プリント フィラメント、バイオマテリアル、3D プリント インソールなども持ち込む予定です。

eSUN は、「差別化されたポジショニングとオープン イノベーション」というビジネス哲学を堅持し、特別な市場セグメントに焦点を当て、ハイエンドおよびミッドエンドの消費者にサービスを提供し、市場トレンドをリードしています。

香港春季エレクトロニクス フェアへのご出展を楽しみにしています。

展示会:香港春季エレクトロニクスフェア

日程:2018年4月13日~16日

場所 :香港コンベンション&エキシビションセンター

小間:5B-F07

Webサイト :http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-sc/


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