Ad aprile, eSUN parteciperà alla più grande fiera dell'elettronica asiatica di primavera, che si terrà a Hong Kong...

21/03/2018

Ad aprile, eSUN parteciperà alla più grande fiera dell'elettronica asiatica di primavera, che si terrà a Hong Kong...

Oggi, l'era scientifica e tecnologica ha subito enormi cambiamenti, parallelamente alla crescita economica e allo sviluppo sociale. La città di Hong Kong può sempre cogliere le opportunità e impegnarsi per occupare una posizione di rilievo nella comunicazione economica e culturale globale.

L'industria elettronica è il principale esportatore di prodotti in valuta estera di Hong Kong. Nel 2017, le esportazioni dell'industria elettronica di Hong Kong hanno raggiunto i 329 miliardi di dollari, con un aumento annuo del 9%. In quanto importante polo commerciale dell'e-commerce in Asia, Hong Kong è la scelta migliore per ospitare fiere internazionali dedicate alla tecnologia elettronica.

L'annuale Hong Kong Spring Electronics Fair si terrà dal 13 al 16 aprile presso l'Hong Kong Convention and Exhibition Center.

La Hong Kong Spring Electronics Fair, la più grande fiera di prodotti elettronici al mondo, sin dal suo inizio nel 2004 è stata un palcoscenico per i principali produttori, che si sono confrontati e hanno cercato di presentare i loro prodotti di punta. Quest'anno, la Hong Kong Spring Electronics Fair ha una portata maggiore rispetto agli anni precedenti. Negli ultimi anni, la fiera ha visto la partecipazione di popolari prodotti elettronici indossabili, reti domestiche, sistemi di navigazione, stampa 3D e altri prodotti tecnici.

Si dice che il vicepresidente del TDC, Zhou Qiliang, abbia affermato: "Il TDC organizza annualmente fiere di prodotti elettronici in primavera e autunno, ad aprile e ottobre, per seguire da vicino il ciclo di approvvigionamento degli acquirenti globali. La Hong Kong Electronics Fair è la più grande fiera dell'elettronica in Asia. La fiera commerciale simile in primavera, l'International Information Technology Expo, attirerà quest'anno oltre 2.900 espositori, mentre l'International Information Technology Expo, che si terrà nello stesso periodo, porterà circa 600 espositori e creerà maggiori opportunità di business intersettoriali".

Indubbiamente, la contemporanea organizzazione delle due fiere attirerà sicuramente l'attenzione di acquirenti internazionali. In quell'occasione, verrà allestito un "museo della scienza e della tecnologia" per raccogliere tecnologie all'avanguardia, aree dedicate alle "start-up" mostreranno tutte le tecnologie innovative e "sale dedicate ai marchi" presenteranno i vari stili dei marchi. Tutti potranno apprezzare congiuntamente i più recenti prodotti elettronici, informazioni e soluzioni, e discutere insieme delle tecnologie più avanzate.

Per una fiera scientifica e tecnologica di così vasta portata, gli espositori sono per lo più aziende leader a livello mondiale. Dal 2015 al 2016, eSUN ha continuato a partecipare attivamente alla fiera. Sfruttando la tecnologia di stampa 3D, eSUN si è conquistata uno spazio nel mercato internazionale.

2015, eSUN alla Fiera primaverile dell'elettronica di Hong Kong

2016, eSUN alla Fiera primaverile dell'elettronica di Hong Kong

In occasione della prossima Hong Kong Spring Electronics Fair, eSUN è lieta di condividere il nostro ultimo pacchetto di stampa 3D:

Soluzione n. 1:

【Rifilamento+Riavvolgimento+eBOX】

Prima di utilizzare i filamenti, i consumatori potrebbero avere difficoltà a riporre la bobina. I filamenti Refilament combinati con Respool possono risolvere perfettamente questo problema. Inoltre, Refilament è foderato in modo ordinato, riducendo la formazione di nodi; Respool può essere riutilizzato per risparmiare risorse; allo stesso tempo, consente di risparmiare sui costi di trasporto e riduce il trasporto della bobina. L'eBOX può essere utilizzato per riscaldare e asciugare i filamenti in qualsiasi momento, ed è anche resistente all'umidità e alla polvere, e le condizioni residue dei filamenti vengono monitorate.

Soluzione n. 2:

【Stampante eResin-PLA+LCD/DLP】

La resina eResin-PLA è la prima al mondo a base biologica, sicura ed ecologica; stampa ad alta precisione, buona durezza, resistenza ai graffi; idrofobicità, superficie asciutta, non assorbe facilmente l'umidità. Supporta stampanti LCD con nuova sorgente luminosa integrata; struttura e scivolo aperti, livellamento automatico; alta precisione, alta velocità e costi contenuti. La stampante DLP adotta il sistema di elaborazione digitale della luce DLP con sorgente luminosa a LED di livello industriale; la stampa a matrice di punti è intensiva e garantisce 50.000 ore di durata.

Soluzione fotopolimerizzabile

[pacchetto penna per stampa 3D a bassa temperatura + filamenti a bassa temperatura]

La penna per stampa 3D a bassa temperatura isun3d è stata migliorata in termini di sicurezza, praticità, usabilità e prodotti abbinati. L'aspetto è diventato più piccolo e raffinato, con una struttura semplice, funzionamento con un solo pulsante, compatibilità con cavo dati Android e adattatore di alimentazione Android, e la sua interfaccia USB facilita l'utilizzo con l'alimentazione mobile, per soddisfare le esigenze creative in qualsiasi momento e ovunque. Inoltre, il pacchetto di filamenti per penna per stampa a bassa temperatura eMate correlato è atossico e insapore, sicuro ed ecologico, e ha una buona flessibilità, stampa e stampa a bassa temperatura, ma può anche essere utilizzato nel modello di rimodellamento.

Grazie a queste tendenze innovative in ambito tecnologico, eSUN porterà anche i suoi filamenti per la stampa 3D, biomateriali, solette stampate in 3D e altro ancora alla Fiera primaverile dell'elettronica di Hong Kong, per creare innovazioni più sofisticate per il mondo intero.

eSUN aderisce alla filosofia aziendale di "posizionamento differenziato e innovazione aperta", concentrandosi su segmenti di mercato specifici, servendo i consumatori di fascia alta e media e guidando le tendenze del mercato.

Non vediamo l'ora di vedervi alla Hong Kong Spring Electronics Fair!

Mostra: Fiera primaverile dell'elettronica di Hong Kong

Data: 13-16 aprile 2018.

Posizione: Centro Congressi ed Esposizioni di Hong Kong

Stand: 5B-F07

Sito web:http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-sc/