eSUN은 오는 4월 홍콩에서 열리는 아시아 춘계 최대 전자박람회에 참가한다.

2018/03/21

eSUN은 오는 4월 홍콩에서 열리는 아시아 춘계 최대 전자박람회에 참가한다.

오늘날 과학기술시대는 경제성장과 사회발전에 따라 엄청난 변화를 겪고 있습니다.홍콩의 도시는 항상 기회를 포착하고 세계 경제 및 문화 커뮤니케이션에서 중요한 위치를 차지하기 위해 노력할 수 있습니다.

전자 산업은 홍콩의 최대 외환 수출국입니다.2017년 홍콩의 전자산업 수출액은 연간 9%씩 증가한 3,290억 달러에 달했습니다.아시아의 중요한 전자 상거래 무역 허브인 홍콩은 국제 전자 기술 무역 전시회를 개최하기에 가장 좋은 곳입니다.

연례 홍콩 봄 전자 박람회가 4월 13일부터 16일까지 홍콩 컨벤션 및 전시 센터에서 개최됩니다.

홍콩춘계전자박람회는 세계 최대 전자제품 전시회로 지난 2004년부터 '주요 제조사들이 각자의 하이라이트 제품을 선보이기 위해 경쟁하고 노력하는 장이 됐다.올해 홍콩춘계전자박람회는 예년보다 규모가 커졌다.최근 몇 년 동안 인기 있는 웨어러블 전자 제품, 홈 네트워킹, 내비게이션 시스템, 3D 프린팅 및 기타 기술 제품이 모두 쇼를 강타할 것입니다.

TDC 부회장인 Zhou Qiliang은 다음과 같이 말했습니다.홍콩 전자 박람회는 아시아에서 가장 큰 전자 박람회입니다.봄에 열리는 유사한 무역 박람회인 International Information Technology Expo는 올해 2,900개 이상의 전시업체를 유치할 예정이며 같은 기간에 개최되는 International Information Technology Expo에는 약 600개의 전시업체가 참가하여 더 많은 부문 간 비즈니스 기회를 창출할 것입니다.”

의심할 여지 없이 두 전시회의 동시 개최는 분명히 세계 무역 바이어들이 이곳에 모이게 할 것입니다.이때 최첨단 기술을 한자리에 모을 수 있는 '과학기술관', 혁신기술의 모든 것을 선보이는 '스타트업' 영역, 다양한 브랜드 스타일을 선보이는 '브랜드 컬렉션관' 등이 들어선다.모든 사람이 최신 전자 제품, 정보, 솔루션을 공동으로 감상하고 가장 앞선 기술에 대해 함께 토론합니다.

이러한 대규모 과학기술 전시회의 경우 출품업체는 대부분 세계 굴지의 기업들이다.2015년부터 2016년까지 eSUN keep은 전시회에 적극적으로 참여했습니다.3D 프린팅 기술을 활용하여 eSUN은 국제 시장에서 승리하게 되었습니다.

2015 eSUN 홍콩춘계전자박람회 참가

2016, eSUN in Hong Kong Spring Electronics Fair

다가오는 Hong Kong Spring Electronics Fair에서 eSUN은 최신 3D 프린팅 패키지를 공유하게 되어 기쁩니다.

솔루션 No.1:

【리필라멘트+레스풀+eBOX】

필라멘트를 사용하기 전에 소비자는 스풀을 치우는 데 어려움을 겪을 것입니다. Respool과 결합된 Refilament 필라멘트는 이 문제를 완벽하게 해결할 수 있습니다.또한, Refilament가 깔끔하게 정렬되어 필라멘트의 매듭을 줄입니다.Respool을 재사용하여 리소스를 절약할 수 있습니다.동시에 운송 비용을 절감하고 스풀의 운송을 줄입니다. eBOX는 언제든지 필라멘트를 가열하고 건조하는 데 사용할 수 있으며 방습 및 방진 기능과 잔류 상태가 있습니다. 필라멘트가 모니터링되었습니다.

솔루션 No.2:

【eResin-PLA+LCD/DLP 프린터】

eResin-PLA 수지는 세계 최초의 바이오 기반으로 '안전하고 환경 친화적입니다.고정밀 인쇄 및 우수한 경도, 내스크래치성;소수성, 건조한 표면, 습기를 흡수하기 쉽지 않음.새로운 광원 업그레이드 기능이 내장된 LCD 프린터 지원개방형 구조 및 슈트, 자동 레벨링;고정밀, 고속 및 비용 효율적인 결합.DLP 프린터는 LED 광원 산업용 등급 조명 기계를 갖춘 DLP 디지털 조명 처리 시스템을 채택합니다.인쇄 도트 매트릭스는 집약적이며 50,000시간의 수명을 보장합니다.

광경화 솔루션

[저온 3D 프린팅 펜 + 저온 필라멘트 패키지]

isun3d 저온 3D 프린팅 펜은 안전성, 편의성, 사용성 및 매칭 제품 측면에서 업그레이드되었습니다.외관은 단순한 구조, 원버튼 작동, Android 데이터 케이블 및 Android 전원 어댑터와 호환되는 더 작고 정교해지며 언제 어디서나 생성 요구 사항을 충족하기 위해 모바일 전원과 함께 작동할 수 있는 USB 인터페이스를 용이하게 합니다.또한, relatedeMate 저온 인쇄 펜 필라멘트 패키지는 무독성이며 무미하고 안전하며 환경 친화적이며 유연성, 저온 인쇄 및 성형이 우수하지만 재 성형 패턴에도 사용할 수 있습니다.

이러한 기술 혁신 트렌드 덕분에 eSUN은 3D 프린팅 필라멘트, 바이오 소재, 3D 프린팅 깔창 등을 이번 홍콩 봄 전자 박람회에 선보이며 전 세계를 위한 보다 정교한 혁신을 창출할 것입니다.

eSUN은 "차별화된 포지셔닝 및 개방형 혁신"이라는 경영 철학을 고수하고 특수 시장 부문에 집중하고 중상위 소비자에게 서비스를 제공하며 시장 트렌드를 주도하고 있습니다.

Hong Kong Spring Electronics Fair에 참가하기를 기대합니다!

전시회：홍콩 봄철 전자 박람회

날짜: 2018년 4월 13일-16일.

위치 ：홍콩 컨벤션 및 전시 센터

부스 ：5B-F07

웹사이트 ：http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-sc/