AMUG 2024, Chicago'da görüşmek üzere!
AMUG Konferansı 10-12 Mart 2024 tarihleri arasında ABD'nin Chicago kentinde düzenlenecektir.
Dünyanın en etkili ve yetkili 3D baskı endüstrisi etkinliklerinden biri olan AMUG Konferansı, 1990'lardan bu yana dünyanın dört bir yanından mühendisleri, tasarımcıları, yöneticileri ve diğer ilgili profesyonelleri, katmanlı üretim alanındaki uzmanlıklarını, en iyi uygulamalarını, zorluklarını ve en son uygulamalarını paylaşmak üzere bir araya getiriyor.
Katmanlı imalat sektörü hızla gelişmekte olup, giderek daha fazla işletme bu teknolojiyi seri üretim, prototip imalatı, özelleştirilmiş ürünler ve küçük parti üretimi için kullanmaktadır. Aynı zamanda, katmanlı imalat teknolojisi havacılık, tıp, otomotiv vb. gibi profesyonel alanlarda da giderek daha fazla uygulama bulmaktadır.
Dünya çapında tanınmış bir 3D baskı malzemeleri markası olan eSUN, bu konferansa ABS, ASA, naylon karbon fiber serisi, PEEK ve diğer tüketici ve mühendislik malzemeleri de dahil olmak üzere çeşitli 3D baskı malzemeleri sunarak farklı endüstrilerin ve uygulama senaryolarının ihtiyaçlarını karşılayacak. Standımızı ziyaret edip fikir alışverişinde bulunmaya tüm dostlarımızı bekliyoruz.
eSUN'un Önemli Ürünleri Sergileniyor
1. ABS serisi filamentler
eSUN, bu konferansta yüksek sıcaklığa dayanıklı ABS (eABS-HT), karbon fiber takviyeli ABS (eABS-CF), cam elyaf takviyeli ABS (eABS-GF) gibi yeni filamentleri sergileyecek. Bunlar arasında, yüksek sıcaklığa dayanıklı ABS (eABS-HT), 100°C'ye kadar ısı bozulma sıcaklığına sahip olup, yüksek sıcaklık uygulama senaryolarının ihtiyaçlarını karşılayabilir ve ayrıca sağlam ve dayanıklı parçalar yazdırmak için kullanılabilir; karbon fiber takviyeli ABS (eABS-CF) ve cam elyaf takviyeli ABS (eABS-GF), sertliği ve tokluğu artırır, mükemmel darbe direncine ve kimyasal korozyon direncine sahiptir ve bazı fikstürler ve aletler gibi yüksek mukavemet gereksinimleri olan senaryolarda iyi performans gösterir.
2. Karbon fiber takviyeli PETG (ePETG-CF)
ePETG-CF, eSUN tarafından piyasaya sürülen yeni bir filamenttir. Karbon fiber takviye malzemesi eklenerek ve PETG'de modifiye edilerek, PETG'nin sertliği ve dayanıklılığı artırılmış ve fikstür ve takım gibi profesyonel uygulama senaryolarında kullanılabilir hale getirilmiştir.
3. eASA
ASA malzemesi, ultraviyole ışınlarına ve sert hava koşullarına karşı daha dayanıklıdır, ABS'den daha güçlü tokluğa, sertliğe ve darbe direncine sahiptir ve mükemmel hava direncine ve mekanik özelliklere sahiptir, bu da onu çevresel yaşlanmaya karşı daha dirençli hale getirir, genellikle dış mekan uygulamalarında kullanılır.
4. Karbon fiber takviyeli naylon (ePA-CF, ePAHT-CF)
Karbon fiber takviyeli naylon, eSUN'ın popüler ürünlerinden biridir ve mükemmel performansıyla birçok durumda metalin yerini alabilir. Bunlardan ePA-CF, naylon 6/66 kopolimer bazlıdır ve %20 karbon fiber ekleyerek naylonun mukavemetini, sağlamlığını ve dayanıklılığını önemli ölçüde artırır. İyi kendi kendini yağlama ve aşınma direnci sayesinde dişli ve diğer parçaların baskısı için uygundur; aynı zamanda güçlü darbe direncine sahiptir ve dayanıklı parçalar vb. baskısında kullanılabilir. Yüksek sıcaklık dayanımına sahiptir ve ısıl bozulma sıcaklığı 155°C'ye kadar çıkabilir.
ePAHT-CF, eSUN ve LUVOCOM tarafından geliştirilen, %15 oranında yüksek sertlikte karbon fiber ilave edilmiş bir filamenttir; yüksek mukavemet, yüksek sertlik, mekanik ve termal özellikleri diğer eSUN naylon serisi ürünlere göre daha yüksektir; parçalar 150°C'de sürekli olarak kullanılabilir ve kısa süreli kullanım sıcaklığı 180°C'ye ulaşabilir.
eSUN, yukarıda belirtilen sergilere ek olarak PEEK 3D baskı filamentleri, mühendislik reçinesi vb. ürünleri de sergileyecek.
Sektörün gelişimi ve ilerlemesi, 3D baskı malzemeleri için daha yüksek gereksinimleri ortaya çıkarmıştır. eSUN, sektördeki gelişme trendini takip edecek, malzemelerin araştırılması ve inovasyonuna odaklanacak ve ilgilenen dostları eSUN standını (stand numarası 31) ziyaret etmeye, daha yaratıcı uygulamaları görmeye, fikir alışverişinde bulunmaya ve keşfetmeye davet edecektir.