A eSUN aguarda sua visita na Rapid 2016.
27/04/2016
A eSUN aguarda sua visita na Rapid 2016.
A RAPID da SME é um dos fóruns industriais mais antigos e respeitados na área de manufatura aditiva e digitalização 3D. Este ano, a RAPID será realizada de 16 a 19 de maio no Orange County Convention Center, em Orlando, Flórida, e marcará o 26º aniversário da conferência e exposição.
O espaço de exposição RAPID é um ambiente visual, inspirador para a criatividade e um espaço de aprendizagem prática. A exposição inclui fabricantes de equipamentos originais (OEMs), centros de serviços e consultores e parceiros de tecnologia relacionados.
Nosso velho amigo eSUN estará presente. Como um renomado criador de novidades, ele apresentará uma série de materiais inovadores, como ePC, ePA, PLA+ e ABS+ aprimorados, filamentos eFlex e eLastic, além de eCopper, eAl-fill, etc. E, claro, não podemos esquecer suas impressoras 3D de nova geração, a 3Dwox, e a caneta de impressão isun3d 3.0.
Mas além dos filamentos tradicionais, os filamentos eMagnetic e de Fibra de Carbono também estarão presentes nesta feira, permitindo que os visitantes os experimentem em primeira mão. Saiba mais no estande 246.
Exposição: Conferência e Exposição RAPID 2016
Data: 16 a 19 de maio de 2016
Estande nº: 246
Local: Centro de Convenções do Condado de Orange – Edifício Oeste, Orlando, Flórida
