eSun asistirá a la feria Inside 3D Hong Kong

26/08/2014

eSun asistirá a la feria Inside 3D Hong Kong

Inside 3D Printing Conference and Expo es la feria comercial B2B líder en la industria de la impresión 3D. Esta exposición, presidida por numerosos expertos, incluyó charlas, actividades sociales y una atractiva demostración de la tecnología de impresión 3D. En 2014, la gira mundial más prestigiosa de la Conferencia de Impresión 3D está a punto de comenzar. Como reconocido fabricante de filamentos para impresión 3D, Esun también visitará varias ciudades importantes del mundo para seguir los pasos de Inside, como Nueva York, São Paulo, etc.

Información general

Stand N.° 218

Fechas: 26 y 27 de agosto de 2014
Dirección:HONG KONG,CHINA

Discurso

Tema: Aplicación de materiales de impresión 3D FDM
Fechas: 26 de agosto | 11:45 a. m. – 12:30 p. m.
Dirección: HONG KONG, CHINA

http://www.inside3dprinting.com/hong-kong/