De toekomst van de elektronicawereld 'printen' — eSUN presenteert op de Hong Kong Electronics Fair 2025 (najaarseditie)
De Hong Kong Electronics Fair, die in het voorjaar en najaar plaatsvindt, staat bekend als een van 's werelds grootste en meest invloedrijke elektronicabeurzen. De najaarseditie van 2025 zal zich wederom richten op de nieuwste generatie geavanceerde elektronica en moderne lifestyle-oplossingen.
Innovatieve materialen, creatief leven! eSUN presenteert een breed scala aan 3D-printmaterialen op stand 5E-C02. Wij nodigen u van harte uit om langs te komen en de innovatieve toepassingen van 3D-printen in de elektronica-industrie te ontdekken.
Toepassingen van 3D-printtechnologie in de elektronica-industrie
1. Behuizingen en constructieonderdelen
Denk bijvoorbeeld aan behuizingen, beugels, bevestigingssleuven en warmteafvoerkanalen. Dankzij de ontwikkeling van vlamvertragende en UV-bestendige gemodificeerde materialen kan FDM-printing bepaalde spuitgietonderdelen vervangen voor kleine series behuizingen en industriële gereedschappen.
2. Ingebouwde elektronica en functionele integratie
Sensoren, chips en draden kunnen direct tijdens het printproces worden ingebed om geïntegreerde elektronische modules te creëren.
3. Flexibele en draagbare elektronica
Toepassingen zijn onder andere polsbandjes, beschermhoesjes, schokabsorberende kussens en flexibele sensorhouders voor draagbare apparaten.
4. Elektronische opspaninrichtingen en mallen
Positioneringsarmaturen, functionele testopstellingen en ESD-veilige steunen in de elektronica-industrie.
FDM 3D-printtechnologie wordt al veelvuldig gebruikt voor elektronische prototypes en gereedschappen. De ontwikkeling van multifunctionele materialen zoals vlamvertragende, ESD-veilige, hittebestendige en speciale materialen zal de toepassing ervan in industriële, automobiel- en ruimtevaartelektronica verder versnellen.
Uitgelichte 3D-printmaterialen op de eSUN-stand
1. ESD-materialen – Bescherming van gevoelige elektronische componenten
eSUN heeft diverse ESD-veilige materialen ontwikkeld, waaronder PETG-ESD, ABS-ESD en PC-ESD, om aan uiteenlopende toepassingsbehoeften te voldoen.
2. Brandvertragende materialen – Hogere veiligheidsnormen voor elektronische componenten
Materialen zoals ABS-FR en PET-FR voldoen aan de UL94 V-0-norm en bieden vlamvertragendheid voor een breed temperatuurbereik.
3. Flexibele en elastische materialen – een combinatie van duurzaamheid en aanpasbaarheid voor wearables en creatieve toepassingen
De vraag naar flexibele 3D-printmaterialen groeit snel. eSUN biedt een compleet assortiment flexibele oplossingen, waaronder nieuwe PEBA-materialen en diverse TPU-kwaliteiten die geschikt zijn voor wearables en innovatieve elektronica.
4. Algemene en esthetische materialen – Het visuele creativiteitsvermogen van elektronica versterken
De PLA-serie van eSUN biedt een breed scala aan kleuren en afwerkingen voor gepersonaliseerde ontwerpen. Transparante materialen zoals PETG en PLA-Clear kunnen worden gebruikt voor sensorvensters of behuizingen voor indicatielampjes.
Op deze tentoonstelling laat eSUN zien hoe 3D-printing innovatie en verbeteringen in de elektronica-industrie versnelt – met aandacht voor zowel functionele als esthetische toepassingen, van prototyping tot productie.
Wij heten u van harte welkom op onze stand. Ontdek zelf hoe 3D-printen nieuwe mogelijkheden kan bieden voor de elektronica-industrie!
Evenementinformatie
Evenement: Hong Kong Electronics Fair 2025 (najaarseditie)
Datum: 13-16 oktober 2025
Locatie: Hong Kong Convention and Exhibition Centre
Standnummer: 5E-C02
.外壳和结构件