PETG-ESD
PETG-ESD선 저항률은 10^7Ω/m로 매우 낮고, 인쇄된 모델의 표면 저항률은 10^9Ω/m로 매우 낮아 정전기에 대한 저항성이 우수하여 먼지 부착을 효과적으로 줄이고 전자 부품의 정전기 파괴 손상을 방지할 수 있습니다. 정전기 방지 PETG는 사용이 간편하며, 일반 PETG 소재를 그대로 사용하여 직접 인쇄할 수 있습니다. PETG의 뛰어난 인성을 유지하면서도 저항률은 낮으면서도 우수한 인쇄 결과를 얻을 수 있습니다.
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설명
PETG-ESD 라인 저항률은 10^7Ω/m로 매우 낮고, 인쇄된 모델의 표면 저항률은 10^9Ω/m로 매우 낮아 정전기에 대한 저항성이 우수하여 먼지 부착을 효과적으로 줄이고 전자 부품의 정전기 파괴 손상을 방지합니다. 정전기 방지 PETG는 사용이 간편하며, 일반 PETG 소재를 그대로 사용하여 직접 인쇄할 수 있습니다. PETG의 뛰어난 인성을 유지하면서도 저항률은 낮으면서도 우수한 인쇄 결과를 얻을 수 있습니다.
특징
정전기 방지 및 방진
내마모성이 매우 우수함우수한 인쇄성
무취 인쇄
- * 제품 소개 영상
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- * 애플리케이션



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물질안전보건자료 -
TDS -
도달하다 -
ROHS
| 밀도(g/cm3) | 0.97 |
| 용융 흐름 지수 | 3.3(220℃/2.16kg) |
| 열변형온도(℃,0.45MPa) | 96 |
| 인장강도(MPa) (XY) | 38 |
| 인장강도(MPa)(Z) | 22 |
| 파단신율(%)(XY) | 4.8 |
| 파단신율(%)(Z) | 3.1 |
| 굽힘 강도(MPa)(XY) | 63 |
| 굽힘강도(MPa)(Z) | 35.9 |
| 굽힘 탄성률(MPa)(XY) | 2263 |
| 굽힘탄성률(MPa)(Z) | 1677 |
| 아이조드 충격강도(kJ/㎡)(XY) | 19.29 |
| 아이조드 충격강도(kJ/㎡)(Z) | 2.1 |
| 압출기 온도(℃) | 250~280℃ |
| 베드 온도(℃) | 70~90℃ |
| 팬 속도(%) | 10-40% |
| 인쇄 속도(mm/S) | <300mm/초 |
| 가열 침대 | 필요 |
| 인쇄 제안 | 70℃에서 8H 이상 건조 |
| 건조가 필요합니다 | √ |












