eSUN × CES 2026 | Solutions de matériaux d'impression 3D pour les applications électroniques grand public
CES 2026
Salon international de l'électronique grand public
L'un des salons de l'électronique grand public les plus influents au monde
Une vitrine centralisée pour les nouvelles technologies, les nouveaux produits et les nouvelles tendances
L'impression 3D devient un outil important pour le développement de produits et la mise en œuvre d'applications. Grâce aux améliorations constantes des performances des matériaux et de la stabilité d'impression, dans le domaine de l'électronique grand public, l'impression 3D ne se limite plus à la fabrication de modèles conceptuels, mais s'intègre progressivement dans les secteurs suivants :
Vérification des composants structurels et fonctionnels des appareils électroniques grand public
Développement de composants portables et ergonomiques
Optimisation des boîtiers, supports et structures internes des composants matériels intelligents
Prototypage en petites séries en phase préliminaire et applications personnalisées
Lors de cette exposition, eSUN se concentrera sur l'électronique grand public et les scénarios d'application associés, en mettant en avant les systèmes de matériaux d'impression 3D couvrant de multiples dimensions de performance, ainsi que les solutions combinées à des scénarios d'application réels.
1. Solutions d'impression 3D flexibles et élastiques monocomposantes à polymérisation multiple
Ces solutions répondent largement aux divers besoins des designers, des petits studios et des fabricants de marques, tels que les chaussures imprimées en 3D, les équipements sportifs fonctionnels, les composants de robots humanoïdes, les accessoires flexibles pour l'électronique grand public et le prototypage de produits innovants.
2. Matrice de matériaux flexibles et élastiques répondant à différentes exigences de dureté et de résilience
En se concentrant sur les divers besoins d'applications flexibles dans l'électronique grand public, eSUN a établi une matrice complète de matériaux flexibles et élastiques, comprenant :
Matériaux de la série PEBA :alliant flexibilité, résilience et résistance à la fatigue, convient aux composants structurels élastiques haute performance ;
Matériaux de la série TPU :couvrant plusieurs gammes de dureté, convenant aux boîtiers flexibles, aux structures de protection et aux connecteurs fonctionnels ;
Matériaux en résine élastique :soutenir le formage de haute précision et la conception structurelle complexe pour répondre aux besoins des composants élastiques fins ;
Ce système de matériaux peut s'adapter à différentes conceptions structurelles et scénarios d'utilisation, répondant aux exigences à plusieurs étapes, de la vérification de la conception à la mise en œuvre de l'application.
3. Matrice des matériaux d'ingénierie professionnels répondant aux exigences fonctionnelles et de performance des appareils électroniques grand public
Pour répondre aux exigences des produits électroniques grand public en matière de résistance structurelle, de stabilité fonctionnelle et d'adaptabilité environnementale, eSUN présente également une gamme de matériaux d'ingénierie professionnels, tels que des matériaux composites en fibre de carbone, des matériaux antistatiques, des matériaux ignifuges et des matériaux résistants aux hautes températures.
Ces matériaux peuvent être utilisés pour la vérification structurelle, les tests fonctionnels et les applications de niveau ingénierie, offrant ainsi des limites de performance plus élevées pour la conception de produits.
En résumé, nous invitons sincèrement chacun à visiter le stand eSUN pour échanger des points de vue sur les nouveaux matériaux, les nouvelles technologies et les nouvelles applications, et à nous contacter pour le développement de solutions de matériaux professionnelles et personnalisées.