« Imprimer » l’avenir du monde de l’électronique — eSUN présentera ses solutions au Salon de l’électronique de Hong Kong 2025 (édition d’automne)
Le salon de l'électronique de Hong Kong, qui se tient au printemps et à l'automne, est reconnu comme l'un des plus grands et des plus influents salons mondiaux de l'électronique. L'édition d'automne 2025 mettra une fois de plus l'accent sur l'électronique de pointe de nouvelle génération et les solutions pour un mode de vie moderne.
Matériaux innovants, vie créative ! eSUN présentera une large gamme de matériaux d’impression 3D sur le stand 5E-C02. Nous vous invitons cordialement à venir découvrir les applications innovantes de l’impression 3D dans l’industrie électronique.
Applications de la technologie d'impression 3D dans l'industrie électronique
1. Logements et éléments de structure
Par exemple, les boîtiers, les supports, les fentes de fixation et les canaux de dissipation thermique. Grâce à la maturité des matériaux modifiés ignifuges et résistants aux UV, l'impression FDM peut remplacer certaines pièces moulées par injection pour les boîtiers en petites séries et l'outillage industriel.
2. Électronique embarquée et intégration fonctionnelle
Des capteurs, des puces et des fils peuvent être intégrés directement lors de l'impression pour créer des modules électroniques intégrés.
3. Électronique flexible et portable
Les applications comprennent les bracelets, les étuis de protection, les coussinets amortisseurs et les supports de capteurs flexibles pour appareils portables.
4. Dispositifs et gabarits électroniques
Dispositifs de positionnement, gabarits de test fonctionnel et supports antistatiques dans la fabrication électronique.
La technologie d'impression 3D FDM est déjà largement utilisée pour les prototypes et l'outillage électroniques. Le développement de matériaux multifonctionnels, tels que les matériaux ignifuges, antistatiques, haute température et spéciaux, accélérera encore son adoption dans les secteurs de l'électronique industrielle, automobile et aérospatiale.
Matériaux d'impression 3D présentés sur le stand eSUN
1. Matériaux ESD – Protection des composants électroniques sensibles
eSUN a développé plusieurs matériaux résistants aux décharges électrostatiques, notamment le PETG-ESD, l'ABS-ESD et le PC-ESD, afin de répondre à divers besoins d'application.
2. Matériaux ignifuges – Normes de sécurité plus élevées pour les composants électroniques
Des matériaux tels que l'ABS-FR et le PET-FR répondent à la norme UL94 V-0, offrant une résistance à la flamme pour une large gamme de conditions de température.
3. Matériaux flexibles et élastiques – Alliant durabilité et adaptabilité pour les vêtements connectés et les applications créatives
La demande en matériaux d'impression 3D flexibles est en forte croissance. eSUN propose une gamme complète de solutions flexibles, notamment de nouveaux matériaux PEBA et différentes qualités de TPU adaptées aux objets connectés et à l'électronique innovante.
4. Matériaux généraux et esthétiques – Améliorer la créativité visuelle des appareils électroniques
La gamme PLA d'eSUN propose un large choix de couleurs et de finitions pour des conceptions personnalisées. Les matériaux transparents comme le PETG et le PLA-Clear peuvent être utilisés pour les fenêtres de capteurs ou les boîtiers de voyants.
Lors de cette exposition, eSUN mettra en lumière comment l'impression 3D accélère l'innovation et les améliorations dans l'industrie électronique, couvrant à la fois les applications fonctionnelles et esthétiques, du prototypage à la production.
Nous vous invitons chaleureusement à visiter notre stand et à découvrir comment l'impression 3D peut ouvrir de nouvelles perspectives à l'industrie électronique !
Informations sur l'événement
Événement : Salon de l'électronique de Hong Kong 2025 (Édition d'automne)
Dates : 13-16 octobre 2025
Lieu : Centre des congrès et des expositions de Hong Kong
Stand : 5E-C02
.外壳和结构件