Esun asistirá a la Exposición 3D de Shanghai 2014 en mayo

03/04/2014

Esun asistirá a la Exposición 3D de Shanghai 2014 en mayo

La Exposición Internacional de Tecnología de Impresión 3D y Prototipado Rápido de Shanghái 2014, organizada por la Asociación China de Ingeniería de Plantas, se celebrará con gran éxito en el Centro de Exposiciones Everbright de Shanghái del 14 al 16 de mayo. Además, se celebrará simultáneamente el Foro Tecnológico Internacional de Prototipado Rápido e Impresión 3D de Shanghái.

Esun participará en la exposición y exhibirá una serie de filamentos 3D: PLA, ABS, HIPS, etc. Además, Esun lanzará con gran ceremonia tres nuevos colores: marrón (chocolate), azul luminoso y rojo luminoso. Por su parte, el presidente de Esun, Yang Yihu, asistirá al foro y ofrecerá un excelente discurso para presentar las últimas tendencias de la compañía y compartir las tendencias del sector.

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Información general

Stand N.º: T27
Fechas: 14-16 de mayo de 2014
Dirección: Centro de Exposiciones Everbright de Shanghai

Discurso

Tema: Aplicación de materiales de impresión 3D FDM
Fechas: 14-16 de mayo de 2014
Dirección: Shanghái

Sitio web: www.expo3d.icoc.cc